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PC Tips vol.1

1 :名無しさん:2006/05/04(木) 13:44:21 0
PCに関する有益な情報を集積するスレ
さまざまな人たちに感謝。

2 :名無しさん:2006/05/04(木) 13:47:47 0
・メモリが384MB RAMと表示されるのは、残りの128をオンボートVGAが食ってるから

BIOSのOnChip VGA Frame Buffer Size項目で変更可能。
軽い作業ならば、32MBまでは落とせる。

3 :名無しさん:2006/05/04(木) 13:54:56 0
最近Toppower OEM電源が、静音性で人気だ
日本人の静音好みというマーケットをうまく読み取って
TEAPOコンデンサ使用と手馴れた設計により安め値付けで、
ヒット製品となり、日本でかなりの利益を上げている巧妙さ

4 :名無しさん:2006/05/05(金) 01:38:54 0
AMD純正CnQには、CPUのクロック倍率固定やコア電圧指定などの機能はない。
しかし、CnQの機能を利用しているアプリのCrystalCPUIDやRMClockでは、
倍率固定や電圧指定ができる。


5 :名無しさん:2006/05/05(金) 01:46:52 0
前面(HDD部)ファンが吸気 & 背面ファンが排気の場合

排気不足(正圧)なら、前面吸気ファンは青息吐息。
排気ファンが強力過ぎで排気過多(負圧)ならば、
前面吸気ファンは負荷が減り、能力以上に元気に吸気しHDDは良く冷える。


6 :名無しさん:2006/05/05(金) 01:58:12 0
針金工作して15度傾斜のマウンタを作成し12pファンを増設。
ケース底部のシャドウベイ後方に12aファンを設置し、
斜め上向きの排気ファン方向に吹き付ける。

12aファンの吹付け範囲は広いので、グラボ・CPU・チップセット・メモリー全てを
冷やすことが出来る上に、 エアフローは順方向に加速する。

その結果、マザボの温度は急降下した。

7 :名無しさん:2006/05/06(土) 00:56:41 0
まずケース内部の総発熱量と想定温度上昇から、必要な流量の見当をつける
一番大切なのは、エアのスムーズな流れだ(ファンの効率を最大にする)
それを維持しつつ、発熱するパーツに風を当てる(温度を下げる)手段を考える

間仕切りやダクト(パッシブ)で不足するなら、局所的なファン(アクティブ)を設置する
局所的なファン(CPUやVGAのファン)は、全体の冷却には寄与しない

サイドダクト+ファンが必須になるレベルだと、
ここまで単純化できないが、原則は変わらない


8 :名無しさん:2006/05/06(土) 01:00:53 0
デュアルブート化のための手順

入れたのはFedora5(他ディストリはHDD認識しない?)

手順(HDDは250GB使用で、割り当て容量は適当)
1.DVDからの再インスト(全データ削除)
 Cドライブを30GBにしてまずXPをインストール(45分)
2.Knoppix5のQTpartedでDドライブを190GB、10GB、1GBにパーティション割る(30分)
 (190→NTFS:XPデータ/アプリ用、10GB→ext3:Linux、1GB→FAT32:共有)
3.Fedoraのインストール。/に8GB、/swapと/homeにそれぞれ1GB(60分)

今回はXPの再インストしましたが、必ずしも再インストの必要はないので、
現状そのままで移行したい人は、2からやればokなはず。
でも必ずファイルのバックアップと、デフラグはやっておいてください。

パーティション割りは10秒足らずの速さで驚きました。
Knoppixは5じゃないとだめです。
4だとSATAのHDDを認識しない。
これはLinuxユーザじゃなくても有用かも。

CPUはAthlonですが、x86_64よりi386をオススメ。
OSが64bitでもFlashとかがi386版しかないから。

インストール中もトラブルなし。




9 :名無しさん:2006/05/07(日) 06:31:08 0
■オールメッシュのケースの冷却

・プランA:  エアフロー重視タイプ

5インチベイにいれるタイプの「吸気12cmファン」か
「12cmファン付きHDDケース」を入れて、
前面を吸気にする。空いてるベイは埋める。

普通のケースで前面ファンが、12cm*2とかのイメージ。
前面メッシュ+5インチベイで、好きなだけ前面吸気ファンが増えてウマー

ただし排気不足にならないように、前面ファンとのバランスで適当に
背面や上部・電源部に排気ファンを追加 or ファン交換。

これで通常のケースと同じエアフローで、吸気/排気量を増やすことが可能。

もちろんサイドダクトや側版につけるタイプのファンは使わない。
側面のメッシュはパネル交換するか、工作 or 防振板 とかで適当にふさぐとなお良し。

・プランB:  強制冷却タイプ

熱を発生させるパーツのまわりにファン追加しまくり。
サイドダクトや側版につけるタイプのファンを積極的に利用して、
VGAやHDDに直接風を当てる(吹きつけ型)
StackerのクロスフローファンやOwl 602のサイドのHDD冷却ファンみたいなイメージ。
この場合、5インチベイはあまり埋めずに、メッシュ経由の自然吸気にすべし。

あとは、CPUやPCIスロット付近のエアフローが確保できるように、
サイドダクトの吸気ファン + CPUファン吹きつけとか、
PCIスロットに挿すファン(シロッコファン)をつけたりすべし。



10 :名無しさん:2006/05/07(日) 08:17:34 0
EVEREST  ULTIMATE β版(7900GTに対応) 2006 4・15

2.2のホームエディションじゃ出来なかった事が、全て出来るようになった

ULTIMATEを立ち上げ>ファイル>アイコン・OSDで
表示させたいパーツをチェック入れる
センサーアイコンにチェックした場合は、タスクバーに表示されて
OSDにチェックした場合は、画面上に表示される。

ログがグラフ化されないのが惜しいが、
CSVで保存すれば、エクセルでグラフ表示

http://www.lavalys.com/forum/index.php?showtopic=1370
http://www.lavalys.com/beta/everestultimate_build_0565_qpoiwjkls8z.zip

http://mata-ri.tk/pic/img/3300.jpg
http://mata-ri.tk/pic/img/3223.jpg
http://mata-ri.tk/pic/img/3216.jpg

11 :名無しさん:2006/05/14(日) 14:12:33 0
有力マザーボードメーカーtyanでは、多くのマザーボードで
その推奨電源を公開している。
どの電源メーカーに対して、何枚のマザーボードで推奨されているかを
カウントしてみると、 ↓の結果。

zippy 37
etasis 22
enhance 21
pc power and cooling 21
seventeam 21
antec 20
coolergiant(*1) 19
sparkle(*2) 19
delta 8
macron 5
topower 5
〜〜〜〜何かの壁〜〜〜〜
acbel 0
deer 0
nipron 0
seasonic 0

*1 enermaxと呼ばれることもある
*2 aopenのoem元で、型番がfspで始まるもの


12 :名無しさん:2006/05/17(水) 04:57:02 0
Sempronで安定志向ならば、SiSかVIA。ド安定。
昔のAMD+VIAを知るものとしては、信じられない安定感。
かつてのBX+河童を彷彿させる組み合わせ。
低燃費・低発熱で安定していて静か・・・・・。

インテルが、ネトバで失敗を繰り返している間に、
754は、地味ながら良いアーキになった。


13 :名無しさん:2006/05/17(水) 05:01:04 0
ゲームでは、メモリ帯域が肝心。
CPUクロックだけ上げても、ほとんど意味がない。

6年前に発売されたPS2でさえ、6.4GB/secのメモリ帯域を持つ。
300MHzの低速なプロセッサにPC3200デュアルチャネルに
匹敵する速さのメモリを組み合わせている。

PS3に至っては、25.6GB/secだ。
PCで最速のデュアルチャネルDDR2-667でも、10.7GB/secでしかない
ことを考えると、すさまじく速い。

ゲームでは、CPUの演算能力以上にCPUに大量のデータを
流し込めるかが重要となる。


14 :名無しさん:2006/05/17(水) 23:52:04 0
まじサンクス。
特に>>10は参考になったよ。

15 :名無しさん:2006/05/19(金) 01:52:43 0
電源の定格最大消費電力は、3.3/5/12/-5/-12/5VSBの電圧ライン別に算出するが、
トータルの消費電力で言えば、各パーツの最大/ピーク消費電力を八掛け&レギュレータ変換損失込みで
積算した理論値の60〜80%が、実際にPCが消費する電力となる(電気料金に関係する部分)。
これは電源ユニット自体の消費(損失)分を含んでおり、PC内部の消費電力は、理論値に対して40〜55%。
要するに、設計上必要と考えられる容量の半分程度しか、実際には電力は消費されないということです。

設計上必要な電力が、実際の消費電力の倍に達するのは、PCの電力消費量は、使い方や動作状態により大きく振幅するため、
電源能力は、可能性がある最大の山に合わせて選択しておかないと、稼動の安定性を確保することが困難になるからです。
実際には、3.3/5/12Vのライン別の負荷状態が問題となり、いずれかのラインに容量を超える負荷が生じた場合
(起動時を含む)、電源断やリブート、異常動作、HDDの損傷を伴う恐れがあります。
また、最大負荷または過負荷気味での使用は、電源を短命化したり、焼損する恐れがあります。

CPUの消費電力はレギュレータの変換損失を考慮し、最大定格に1.25を掛ける。

HDDの12Vラインの消費電力については、アイドル時は起動時の1/3〜1/7に減少するが
5Vラインは、殆ど消費電力は変化しない。(HDDの12Vの最大消費が生ずるのは、電源投入直後の数秒)

グラフィック負荷もデスクトップ表示時(平穏時)は、3D酷使時の6〜7割の電力消費とされる。

アプリケーション(の書き方)や、CPU(のスレッド数や演算能力)や、バス(の帯域幅や割り込みのタイミング等)がボトルネックとなるため、
全ての装置が最大消費電力状態になることは、殆ど考えられない。


16 :名無しさん:2006/05/28(日) 04:24:22 0
エアフローの基本は、冷たい外気を積極的に取り入れ、パーツの発熱を奪い、ケース外に排出すること。
つまりケース内の空気が循環しなければ、熱風をかき回してるだけで冷やすことは不可能 。

1.ケースにあったサイズで最大の排気ファンを取り付ける
2.次に新鮮な冷えた空気を取り込む吸気ファンを取り付ける
ここで肝になるのは常にケース内の空気を外へ出すサイクルが必要なので
吸気 < 排気 にしておくこと
3.冷えるCPUクーラーとファンに変える
4.HDDファンを取り付ける

17 :名無しさん:2006/05/28(日) 04:35:16 0
吸気ファンのない窒息ケースでの冷却

5インチベイからの吸気では、電源や後部ファン間の一直線上しか風が流れないので、
そこより下のケース内部では熱が篭ってしまう。
そこでケース前面下部にファンを増設する。
その風がPCIスロットに当たる感じで上昇し、電源ファン&ケース背面上部のファンで排出される。
側面から見ると、L字型に空気の流れが作られる構造が一般的。

サイドパネルから風を送っても良いけど、背面排出ファンは風力のあるものでないと
ケース内では放射型のエアーフローになってしまう。
その場合は、前面ファンも吸気にしないとだめって感じかな。

18 :名無しさん:2006/06/03(土) 15:59:50 0
静音化の為には、大口径で厚いファンを低回転で使うのが基本。

1.最初から回転数の低いファンを買う
2.駆動電圧を下げる(低電圧化)
3.回転数を制御するパーツ・ソフトを使う(ファンコン・SpeedFan)
このうち2と3は、仕組み的にはほとんど同じで実質2パターン。

ファン表面に書いてある消費電流の大きさから、大まかな回転数が分かります。
消費電力が0.06〜0.08Aであれば、回転数1600rpmくらいのファン。

消費電力が0.06A・・・回転数1600rpmの静音ファン
消費電力が0.14A・・・回転数3000rpmの標準ファン


19 :名無しさん:2006/06/10(土) 12:51:40 0
冷却対策でケースの側板を開放すると、エアフローが失われケース内の各パーツ付近に熱がこもるので
かえって良くない結果となるのは、ごく一部の優秀なケースだけ。
設計が稚拙なケースでは、ファンがついていてもカード一枚さしただけで
エアフローが回りきらなくなるので、側板を開放&ファン取り外しの方がましとなることがある。
(どこの部分からどれだけ吸気し、どのように循環させ排気させるか、上手に設計してあるケースは少ない。
しかも各ユーザーがどんなパーツを増設するかで、エアフローは大きく変わる。)

システムファンつけてる時は、おそらく電源ファンと空気の取り合いをして
風量が足りずに電源周りの部品が熱くなっていたのですが、
システムファンを取り外しで、システムファン用の開口から電源部に吸気するようになって
電源に近い部品が冷えるようになり、逆にグラフィックボード周りに熱がこもりました。
それでサイドパネル外したら、全体がよく冷えた。

サーモグラフで撮像すれば、2秒でどの部品が熱くなっているかわかるので便利。


20 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:02:05 0
MT-30、25W Low-Power Mobile Sempron2800+(10FC0h)、Sempron3000+(10FC0h)、64 3400+/1MB/2.2GHzの消費電力比較

アイドルーシバキ時のワットチェッカでの表示。(条件そろえて1600MHz/1.300Vからと、800MHz/1.100Vから)

++++ 1.300 1.250 1.200 1.150 1.100 1.050 1.000 - 1.100 1.050 1.000 0.950 0.900 0.850 0.825 0.800V
・MT30 29-53 29-51 28-48 28-46 27-44 27-43 27-41 - 27-36 27-35 27-34 27-33 26-32 26-31 26-30 26-30W

・2800 43-53 41-50 39-48 37-46 36-44 34-42 33-xx - 31-36 30-35 29-34 28-32 28-31 27-30 27-xx xx-xxW

・3000 30-50 29-48 28-46 28-44 28-43 xx-xx xx-xx - 27-35 27-34 27-33 27-32 26-31 26-30 xx-xx xx-xxW

・3400 37-60 34-57 33-54 31-51 30-49 29-46 28-xx - 28-39 28-38 28-37 27-35 27-34 27-33 27-32 27-31W

Mobile Sempron2800+よりもdesktopの3000+の個体のほうが、よほど省電力。
TDP25Wには違いなんだろうけど、このMobile2800+はいまいち。
Sempron3000+は、電圧変化させた時の電力の変化が小さいから
省電力な個体だろうが、低電圧耐性が悪くてmobileに成り損なったか



21 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:13:18 0
低電圧耐性あるというのは、定格より電力を下げることが可能かもしれないということ。
たとえ電圧は高かろうが、低電力であることが重要。
アイドル時の消費電力にこだわるか、シバキ時の消費電力にこだわるか、
でもアプローチが異なる。

BIOSで倍率/電圧設定しようがCrystalだろうが、CPUの可変機能使ってるかぎり関係なし。
BIOSで設定できても起動時の電力を低くできるくらい。
あとは設定方法のないOSで使う時くらいか。
CPUのVIDから切り離して設定できるタイプのM/Bだと
CPUの制限を越えて設定できるが、動的可変が無理になる。
そのタイプも、VIDとの差を指定できるとか可変にも対応できるともっと便利だ。

CPUのCnQ非対応や1.1V制限を超えて、低電圧の設定ができるM/Bを使うこと。
BIOSで設定できても、CnQ/PowerNowと同じくCPUの機能使ってるだけのものもある。
nforce系M/Bによくある。


22 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:18:33 0
品目 : 消費電力 : 一日使用時間 : 月間使用日数 : 月間消費電力 : 電気料(第三) : 電気料(第二) : 電気料(第一)

デスクトップPC : 170W : 15h : 30日 : 76500W : 1720円 : 1580円 : 1190 円

ノートPC : 70 : 15 : 30 : 31500 : 710 : 650 : 490

20"液晶 : 50 : 12 : 27 : 16200 : 360 : 330 : 250

18"液晶 : 45 : 12 : 27 : 14580 : 330 : 300 : 230

14"液晶 : 15 : 12 : 27 : 4860 : 110 : 100 : 80

冷蔵庫 : 100 : 24 : 30 : 72000 : 1610 : 1490 : 1120

電気ストーブ : 300 : 12 : 30 : 108000 : 2420 : 2230 : 1680


23 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:38:33 0
infineonの1GB DIMM を1個増設すると、アイドル時では、消費電力は2Wしか増えない。
3.5インチHDDを1個増設すると、アイドル時に6-9W増える。

DIMMメモリの負荷時の電力は、specsheetで見ると16chipモノで10W程度。
(実際、64 939でシングルメモリをデュアル化し、sandraのmemory testやると、約10W消費電力が増加する。)


24 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:51:54 0
各社のHDDの消費電力

5V[mA]/12V[mA](Total[W]) (5V系統:制御系・12V系統:駆動系)

          DiamondMax16    Plus9      7K250      7200.7       WD1600    SpinPointP80
Seek(Normal)  628/587(10.1) 858/662(12.2) 430/590(9.2)  412/870(12.5)  700/350(7.75)   (8.6)

Seek(Silent)                       470/390(7.0)

Idle         582/224(5.6)  668/334(7.3)  280/375(5.9)  482/424(7.5)   625/370(7.5)    (7.0)

Idle(with offline activity)※1                        587/530(9.3)

Unload Idle※2                      140/300(4.3)

Low RPM Idle※3                     140/140(2.4)

Stanby      116/41(1.0)   90/37(0.9)   100/20(0.7)   144/15(0.9)   170/15(1.0)     (0.5)

※1SeagateのHDDでは、Idle時一定期間が過ぎると、offline activityという動作をする(その時にいわゆる爺音がする)。
※2日立のHDDに搭載されている省電力機構で、アイドル時にヘッドを退避させ、VCM回路のサーボをカットする。
アクセスがあると0.1秒以内に復帰する(ノートPC向けHDDに搭載されてる機能(通常有効)と同じ)。
※3日立のHDDに搭載されている省電力機構で、アイドル時にヘッドを退避させた後、回転数を4割に落とす。
アクセスがあると1〜2秒以内に復帰する(ノートPC向けHDDに搭載されてる機能(通常無効)と同じ)。
どちらもFeatureToolで設定可能。


25 :名無しさん:2006/06/17(土) 00:55:15 0
HDDは、同じ容量、同じ 7200rpmでも型番によっては発熱にかなりの差があるから、
消費電力も相当の差がある。

アイドル時にクランプメーターで電流値を測定

5V   12V
0.81A 0.43A 15k3
0.40A 0.16A D540X-120
0.70A 0.38A 6Y120L0
0.55A 0.25A WD180BB
0.28A 0.23A 120GXP-80G
0.25A 0.26A 180GXP-120G
0.21A 0.00A DVD-RAM
0.04A 0.20A CD-RW


26 :名無しさん:2006/06/17(土) 16:19:40 0
Ti4600の消費電力は50W、 12Vが1Aで3.3Vが11A。

6600GTは負荷時に51W、12Vが4.5Aで3.3Vが0.05A。

12Vラインからの消費電力が大幅に増加しているのが、旧世代から変更された特徴

27 :名無しさん:2006/07/13(木) 17:51:51 0
電解コンデンサの寿命は、10℃上がれば半分に、10℃下がれば2倍に延びる。
電源の寿命は、使用時間だけでなく温度にも影響を受ける。

ファンが底面にある電源は、高負荷時には、CPUの熱気を吸って
それを排熱しようとファンの回転数が上がり、うるさくなる傾向がある。
電源がケース内の熱を吸い込むタイプは、電源ユニット自体の発熱と
二重苦になって電源の寿命に影響する。


28 :名無しさん:2006/08/08(火) 11:47:16 0
温度表示は、BIOS、エベレスト、SpeedFan のいずれも正確な表示ではない。
しかし無料で誰でも利用可能という意味で、温度管理の目安の一つとはなる。

パーツの固有の条件に左右されない温度測定には、市販の温度センサーを使う。
センサーの測定誤差を少なくするため、フィルム現像用の水銀液温計の
温度(室温)を基準とし、±0.5℃以内のセンサーを選別して使用。

CPU温度はCPUクーラーのベース部分に貼りつけ測定。
BIOSの温度表示との誤差は8〜9℃。
MB温度はBIOS、エベレスト、SpeedFanいずれも誤差±1℃以内。


29 :名無しさん:2006/09/02(土) 12:20:57 0
DDR2-667 4-4-4-12 とDDR2-800 5-5-5-16 の相違点


メモリの動作を蕎麦屋に出前を頼むことに例えると、
店を出ておまぃの家に辿りつく時間から計算するのが、帯域。
DDR2-800 の場合、(800×100万)分の1秒。
バス幅が8バイトなので、1秒に6.4GB換算となる。
でも、これ、瞬間最大風速ね。

一番短い時間の刻みが、DDR2-800で、(800÷2×100万)分の1=0.5
DDR2-667で(667÷2×100万)分の1=0.5で勘定。
あとで計算しやすいように、667=1000×2/3だな。
DDRなので、1波の上りと下りとで、それぞれ0.5ずつ勘定だ。

DDR2-667 4-4-4-12 の 4-4-4-12 というのが、前のデータを送り終わった
瞬間を起点にして、-12で、12刻み後に今から欲しい注文を受け付ける。
4-4-が注文の電話にかかる時間、-4-が電話を受けてオカモチに積むまでの所要時間。
分かりりきっているとしてここには出ていないけれど、丼(データ)が動く0.5×2。
1回8バイトで2連続まで1波に載せられる。
8バイトのときなら、0.5波は空送りだ。


30 :名無しさん:2006/09/02(土) 12:22:03 0
DDR2-667 4-4-4-12 の場合には、
 12+4+4+4+1 = 25波が注文してから丼の届くまでの時間
 (1000×2÷3 ÷2 × 100万)分の1秒 = 0.5波なので、1波=6×10^-9
 レスポンスは、25 × 6×10^-9 秒 = 90×10^-9 秒
 1回1回律儀に16杯ずつ注文したときのスループットは
 16÷(90×10^-9 秒) ≒ 178MB/sくらい

DDR2-800 5-5-5-16 の場合には、
 16+5+5+5+1 = 32波がレスポンス
 (800 ÷2 × 100万)分の1秒 = 0.5波なので、1波=4×10^-9
 レスポンスは、32 × 4×10^-9 秒 = 96×10^-9 秒
 1回1回律儀に16バイトずつ転送したときのスループットは
 16÷(90×10^-9 秒) ≒ 167MB/sくらい

バースト転送のときは、多分逆転するけれども、
ちっこいアクセスの場合は、DDR2-667 4-4-4-12のが速い。


31 :名無しさん:2006/09/02(土) 12:23:11 0
同じ系統のメモリーで、レスポンスやちっこいアクセスでの性能比を見るなら、
たとえば、DDR2-1050 5-6-6-18 と DDR2-667 4-4-4-12 との比較ならのようなときには、
1050 ÷{(5 + 6 + 6 + 18) + 1} と、667 ÷{(4 + 4 + 4 + 12)+ 1} とを比較すればいい。

数字の大きいほうが、レスポンスや小アクセスの性能が良い。 
前者 175/6、後者、80/3=160/6
良いことは良いが、1割未満の差だな。

32 :名無しさん:2006/09/24(日) 13:34:18 0
グラボのパイポ復活した場合のテストは、以下の事に気をつける。

まず、3Dmarkなどのベンチのスコアが、アップしてるかどうか。
ベンチ中のテクスチャの乱れやノイズ等は、無いかどうか。
ベンチがきっちりとスキップされずに、各テスト全シーン完走してるかどうか。
特にこのスキップに関しては、気付いてない人が多い。
各テストの正常なラストシーンを覚えておく必要がある。

OC耐性のテストなどは、ATIToolがベスト。
何時間回しても、一切のエラーやノイズ
(白や黄色の点)が現れない事が条件。

OC耐性の場合、温度が上がると症状が出やすいので、
一般的な室温下において、最低でも30分程度は回してみる事。

33 :千幻楼 ◆5m18GD4M5g :2006/11/11(土) 05:44:54 0
testt

34 : ◆iyTAKObrSo :2006/11/23(木) 11:19:44 0
>>32
はげどう

35 :名無しさん:2006/11/29(水) 22:32:51 0
なにげに面白いね。

36 :名無しさん:2006/12/02(土) 15:13:59 0
パーツの寿命に悪影響をもたらすのは、熱がこもること
そのためには、ケース内の局所的な熱溜りを無くすことが、肝心

サイドフローCPUクーラーは、CPU単体を十分に冷やせるが、
周辺パーツの冷却に難がある(直線的なエアフローを謳っているが)
トップフローは、周辺もそれなりに冷やせるが、かき混ぜ型だから、
局所的に極端に熱い場所はなくなるが、ケース内全体は、
若干ヌルイ状態になる
全体的なヌルさを解消するには、排気を強化するしかない

一般的にサイドフローは、ケース内の温度管理が難しい
ケース内のあちこちのパーツの温度測定をしないと、盲点になってしまう

37 :名無しさん:2006/12/02(土) 15:45:31 0
トップフローのメリットは、ATXケースのエアフローの建前の理念を補完すること
お題目の直線的なエアフローは、なされていないのが現実

ATXケースの前面下部から吸気し、背面中央から排気するエアフローでは
別途の対策を立てないと、メモリー付近も拡張スロット付近も、熱溜りになってしまう
高発熱グラボなどの増設パーツは、特に厳しい

ケース内の空気をかき混ぜて熱溜りを解消して、
温度を平均化させてからの排気は、有効といえる
直接に風を当てるだけが冷却ではないが、
パーツを増設しまくりで熱源がハンパではない場合は、
ケース側板からのエアフローが、一番効果的



38 :名無しさん:2006/12/08(金) 12:21:40 0
テンプレもダメ。
報告対象としての精度も低い。
広域荒らしなのにソーテックにだけ絞れと意味不明。
コピペの原因は自分が関わってる喧嘩。
自分がやった荒らし行為は認めない。

お話になりません。

39 :名無しさん:2006/12/08(金) 17:55:01 0
てs

40 :名無しさん:2006/12/17(日) 23:26:21 0
>>38
ソーテック?
誤爆?

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